【摘 要】
:
金属镀层孔隙率是影响镀层抗蚀性能的主要因素。论文从金属的小孔腐蚀理论出发,总结了金属镀层腐蚀的一般规律和特点,探讨了金属镀层的抗蚀机理,总结了提高镀层抗蚀性能的途
【机 构】
:
郑州轻工业学院材料化工学院 河南省表界面科学重点实验室,河南 郑州 450002
论文部分内容阅读
金属镀层孔隙率是影响镀层抗蚀性能的主要因素。论文从金属的小孔腐蚀理论出发,总结了金属镀层腐蚀的一般规律和特点,探讨了金属镀层的抗蚀机理,总结了提高镀层抗蚀性能的途径。
其他文献
随着股份制的进一步推行,企业所面临的矛盾更多,其中国家股的有关问题就亟待解决.这不仅关系到能否改变旧的产权组织形式,促使企业早日成为一个责、权、利相结合的经济实体,
垂直连续镀铜塞孔工艺作为一种新兴的镀铜工艺以其独特的电镀方式在PCB行业应用越来越广泛,本文简单介绍了垂直连续Copper Filling 电镀过程机理以及影响填平效果的因素,并对
中职计算机专业课具有实践性的鲜明特征,计算机教学应当达到融合计算机实践与计算机基础原理的目标,增强中职生灵活运用计算机科目基础原理的素养水准.在此前提下,中职学校针
建筑装配式住宅施工是一项较为复杂的新型工程,其中涉及构件吊装工作,施工安全隐患突出.鉴于此,在施工环节中要严格按照规章制度的规定,采取合理的、行之有效的安全风险管理
近年来人们生活水平发展迅速,随着当前用电需求的不断升高,人们对于电能的质量要求也越来越高,作为供电企业如何满足各方的用电需求,同时提高电力系统运行的可靠性已经成为当
三价铬电镀工艺具有低毒性、低铬浓度、低电耗、良好分散能力和覆盖能力、废水处理简单等优点,已经在装饰防护电镀领域逐步替代六价铬电镀工艺,规模化应用。但当前推广应用的
系统研究了四羟丙基乙二胺(THPED)化学镀铜过程的阴极还原机理。通过对该体系机理的电化学行为研究得出:Cu(Ⅱ)在电位-1.2 v左右的阴极还原反应为伴随有前置化学反应的不可逆
采用复合电镀工艺,制备高硬度、高耐腐蚀的Cu-纳米AlN复合镀层。对镀层形貌和组织结构进行观察,研究了氮化铝添加量对镀层显微硬度,耐蚀性和导热性能的影响,试验结果表明:当氮
铝轮毂电镀产品的质量要求极高,而且与五金电镀相比具有更为复杂的工艺,因此在生产过程更容易出现一些故障。电镀轮毂不良品的大部分是由于电镀过程形成的,减少电镀形成的不
高效课堂的构建对小学课堂教学提出了更高标准,具体表现在要求教学更具趣味性与有效性,以及学生在学习过程中必须要精准掌握知识要点,并进一步强化实践能力、探究能力与自主