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ＴＵＭＷ ＳＰＩＣＥ是在ＳＰＩＣＥ２Ｇ．６基础上进行多方面的性能改进和功能扩充形成的大型通用分析和设计程序，其中主要扩充了参数优化设计、中心值优化设计、蒙特卡罗容差分析、最坏情况分析、可靠性分析、频域非线性分析、交流灵敏度分析、用户自定义模型功能以及许多重要的微波元器件模型库。它能处理分布和集总参数电路、传输线和微带线电路、有源和无源各种结构电路，可广泛应用于ＭＩＣ和ＭＭＩＣ的精确的非线性时域和频域分析和设计。（本刊录）