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<正>在MEMS、IC集成电路等半导体器件的制备过程中,具有各向异性特点的干法刻蚀是形成器件微结构不可缺少的手段,而在低温下,利用干法刻蚀技术得到的器件微结构往往具有更好的刻蚀准直性。本文调研了低温干法刻蚀在一些常见半导体材料微台面成型过程中的应用,总结了其可以提高器件图形转移特性的原因以及对器件电学性能的影响。1干法刻蚀的分类多数Ⅲ-Ⅴ族元素和Ⅳ族元素半导体材料都用基于卤族元素的等离子体处理进行器件制备,具体