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该文是论述微带电路使用聚四氟乙烯和复合微波基片加工工艺的。作为MIC的介质基片，长期以来一直沿用氧化铝陶瓷。虽然它具有一系列优良性能，被认为是基片，但由于加工困难成本高以及易碎，所以近来聚四氟乙烯及微波复合物基片以成本低加工方便不易碎等优点进入了MIC领域。这些微波聚合物基片与以陶瓷为基片的微带加工方法不同；因为微波要求线条精度较高，所以又与一般印制板加工存以区别。为了满足设计要求，该文运用“正交试验法”对影响产品质量的几个重要因素进行全面比较。找出较合理的方法，从而使F[*v4*]基片在1—12千兆频率范围内可全部代替陶瓷基片，这就使MIC的成本大大降低，为F[*v4*]材料在MIC中的广泛应用创造了有利条件。（本刊录）