我国微组装技术开发中的若干问题

来源 :中国电子学会第二届表面安装技术与片式元器件学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:aiwaner
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该文根据我国微组装技术开发的实践和国外考查的结果,论述了我国该技术开发中某些带普遍的问题提出我国发展微组装技术必须道先突破载体型组件的设计和生产技术,加强多芯片组件(MCM)的预研工作和进行国际技术合作的设想。
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