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该文介绍使用超声金丝球焊接机形成的钉头金凸点焊接载带内引线的工艺过程，通过环境应力试验证明该技术可以满足ＴＡＢ技术中芯片凸点的制作。
钉头金凸点芯片用于TAB技术的研究
【摘 要】
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该文介绍使用超声金丝球焊接机形成的钉头金凸点焊接载带内引线的工艺过程，通过环境应力试验证明该技术可以满足ＴＡＢ技术中芯片凸点的制作。
【机 构】
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产业部电子43所
【出 处】
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第十一届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
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1999年11期
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