【摘 要】
：
本文对喷射成形镍基高温合金过喷粉末进行了分析。本研究利用激光粒度分布仪、光学显微镜和扫描电镜对粉末形貌、粒度特征、形核方式及显微组织形态进行了观察。结果表明,随着粉末颗粒尺寸的减小,颗粒表面变得光滑,形状规整；粉末以多种形核方式形核；组织形态以树枝晶为主,随着颗粒尺寸和冷却速度而改变。
【机 构】
：
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,黑龙江哈尔滨,150040 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑
【出 处】
：
2007第十八届东北三省四市铸造学会年会、第十三届全国铸钢及熔炼学术年会、第二届吉林·铸造及相关企业厂长(经理)经验技术
论文部分内容阅读
本文对喷射成形镍基高温合金过喷粉末进行了分析。本研究利用激光粒度分布仪、光学显微镜和扫描电镜对粉末形貌、粒度特征、形核方式及显微组织形态进行了观察。结果表明,随着粉末颗粒尺寸的减小,颗粒表面变得光滑,形状规整；粉末以多种形核方式形核；组织形态以树枝晶为主,随着颗粒尺寸和冷却速度而改变。
其他文献
随着无铅焊接逐步推广,对材料的全面耐热性提出了更高的要求,无机填充树脂体系在这一领域凸显出自身的优点.本文针对无机填料树脂体系材料进行动粘度分析、反应放热峰研究、固化程度研究,认为高升温速率可得到较宽的加工工艺窗口,填胶性能好,此种材料在1.5℃/min的升温速率条件下反应起始温度113℃、峰顶温度168℃、峰终温度181℃,在压制过程中高温段保温较长的时间和在材料玻璃化转变温度以上进行后固化,均
焊点可靠性尤其是BGA焊点的可靠性是影响电子产品质量的一个重要因素,因此如何防止PCB上BGA焊点失效是PCB厂家及PCBA厂家所关心的一个重要问题.本文结合一些BGA失效案例讨论了如何对化学镀Ni/Au板件BGA焊点进行失效分析,同时对如何在PCB生产制程控制、PCB设计及PCB装配控制也提出了一些防止措施,希望能对提高化学镍金板件的BGA焊点可靠性的起到一定的作用.
随着下游客户组装需求越来越高,为了高效利用印制板的表层面积,需要对过孔进行塞孔,并在塞孔面上进行电镀,以增加布线密度和和可靠性.本文通过树脂型号、塞孔条件、固化条件等试验初步探讨其对品质的影响.结果表明:采用树脂A、真空脱泡处理和分阶段固化,塞孔铲平后的表面凹坑、孔内气泡和孔内裂缝少.采用优化后的参数进行加工客户样板,通过了外观和可靠性的检验.
随着3G手机及等离子电视相继的推广并普及，市场LCM模块对软板的需求急剧增加，市场与之相配套的相关产品也相继走翘，06年华南中小型软板厂模块的市场份额均占到近三成。本文简要论述了LCM面板材料选择的要求。
热固性聚酰亚胺(也称交联型聚酰亚胺)作为一类先进的基体树脂,在航空航天、电子电器、印刷线路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大.本文对几类热固性聚酰亚胺的研究现状分类作了综述,对近来在工业上已应用或有潜在应用价值的几类--降冰片烯基封端型、乙炔基封端型、马来酰亚胺封端型、苯并环丁烯封端型热固性聚酰亚胺的研究现状进行了重点阐述,对它们结构与性能的关系、齐聚物的固化机理等进行了一定的讨论,并对热固性聚
由于印制线路板的特殊性,其UL认证的燃烧性试验受到业内厂家越来越多的关注.本文主要介绍了刚性印制线路板UL认证燃烧试验的全部过程、样品数量、试样结构、设备要求和注意事项,用以指导刚性印制线路板生产厂家熟悉了解UL认证燃烧试验的全部要求,消除神秘性,使申请认证的产品能够有效通过认证.
本文主要介绍用法国NUM1040系统改造T30加工中心的总体设计、PLC程序编制、系统安装、机床调试和试件加工过程。
自动换刀在数控加工中心上是常用的功能,如何实现安全准确、方便的换刀是提高加工中心工作效率的重要环节。实现自动换刀的方法很多,因机床不同,系统不同而异。本文就以德国KOLB五面体加工中心换刀为例,介绍以NC程序为主,结合PLC程序来完成自动换刀的一种切实可行的方法。
运用数控技术对原有机床进行系统改造，对于企业而言，不仅有着很好的经济效果，而且是一个提高维修技术水平、锻炼维修队伍的良好契机。从这个意义上来讲，数控改造提升的就不仅是单台机床的生产能力，同时提升的是整个企业的设备保障能力。
机电工业是我国国民经济的重要部门，而机电工业企业使用装备，特别是数控装备的运行水平和维修质量，改造水平，将直接影响到机电产品技术水平和质量好坏，影响到国民经济的发展。本课题旨在调查维改行业的基本情况，了解市场现状，分析维改市场与维改行业的问题，提出规范维改市场与行业的意见，发展维改市场，振兴维改行业。由于机电装备维改行业范围很大，涉及到各行各业，本次课题研究考虑到短期内不可能对全范围的维改工作进行