【摘 要】
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系统研究了退火温度对Ti50Ni25Cu25形状记忆合金薄带的马氏体相变与超弹性行为的影响.在不同温度快速退火5min之后,初始状态为非晶的Ti50Ni25Cu25薄带完全转变为晶态.当退火
【机 构】
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哈尔滨工程大学生物医用材料与工程研究中心,黑龙江 哈尔滨 150001
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系统研究了退火温度对Ti50Ni25Cu25形状记忆合金薄带的马氏体相变与超弹性行为的影响.在不同温度快速退火5min之后,初始状态为非晶的Ti50Ni25Cu25薄带完全转变为晶态.当退火温度为650℃,相变温度达到最大值,随退火温度的进一步增加,相变温度下降.完全晶化的Ti50Ni25Cu25薄带表现出优异的超弹性性能,应力滞后最小达到25MPa.经500℃退火的薄带具有最大的诱发马氏体相变的临界应力.
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