论文部分内容阅读
本文围绕微波毫米波复合介质材料与电路系列基板、新型高Q微波陶瓷系列介质与元器件、宽频高密度无源集成封装用低温共烧陶瓷及其生瓷料带关键基础材料的研究开发成果,结合三大类微波新材料批量稳定制备与工艺参数的优化,综述了材料微观结构与微波性能之间的关系规律。为雷达、通信、卫星等高频微波毫米波设计师们提供有益帮助奠定基础。