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本文主要介绍了使用元铅焊料对BGA/CSP芯片的返工技艺.还介绍了拆除及贴装BGA/CSP芯片的基本步骤,芯片表面需要考虑的温差问题,无铅焊接的检测等等.
使用无铅焊料返工BGACSP芯片
【摘 要】
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本文主要介绍了使用元铅焊料对BGA/CSP芯片的返工技艺.还介绍了拆除及贴装BGA/CSP芯片的基本步骤,芯片表面需要考虑的温差问题,无铅焊接的检测等等.
【机 构】
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奥科电子(北京)有限公司
【出 处】
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2004北京国际SMT技术交流会
【发表日期】
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2004年5期
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