【摘 要】
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研究了以次磷酸钠作为还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原,以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响。结果表明,2
【机 构】
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厦门大学化学化工学院化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,厦门361005
【出 处】
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2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛
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研究了以次磷酸钠作为还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原,以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响。结果表明,2,2-联吡啶对化学沉积起阻化作用。电化学线性伏安扫描实验显示,镀液中2,2-联吡啶加入后,次磷酸钠的氧化峰电势有所负移,但峰电流减小;铜离子的还原峰电势负移,但峰电流逐渐增大。扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)及X射线光电子能谱(XPS)等实验分别表明,添加剂使镀层致密和光亮、镍含量降低;镀层为Cu-Ni合金,呈面心立方结构,无明显晶面择优取向现象;镀层中铜和镍以金属态存在,磷的质量含量小于0.05％。
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