目前的密封性检测手段均是针对单一器件进行检测，器件焊接安装形成整体电路板后的密封性问题难以利用传统检测手段进行分析判断。光学检漏仪能够对印刷线路板进行整体检测，实现元器件的板级测试。先进光学检漏技术利用电子全息技术实现对电子元器件内部泄漏的粗检漏与细检漏,其检测原理是通过测量器件封装表面的微小形变同时完成对内部泄漏情况的粗检与细检分析.本文从检测原理分析、仪器设备组成、现在的应用情况及未来应用前景等方面对光学检漏技术进行介绍,从理论上、实际应用等方面分析其检测适用性及检测优势与不足. DECO-2020-12SF型光学检漏仪在检测过程中能够实现粗检与细检同步，检测过程中保压时间远小于传统氦质谱检漏技术，检测效率是传统方法的6-8倍，对于封装尺寸为3.8mm2的器件，检测产量能够达到1300件/小时，检测效率得到极大提高。同时，光学检漏技术实现了电子元器件的板级检测，弥补了现有对板级器件检测的空白，检测灵敏度能够达到1×10-8cc atm/sec，完全满足标准规定要求。