快速凝固Cu-Cr合金的导电性与显微硬度

来源 :中国金属学会'98冶金过程物理化学学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:danycs
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该文采用单辊快速凝固方法获得了Cu-0.8Cr微晶合金,对淬态及时处理后合金的导电性及显微硬度进行了系统研究。研究结果表明:快速凝固Cu-0.8Cr合金经适当的时效处理,可以在保持高导电率的前提下、大幅度提高合金的硬度。在500℃时做30分钟,导电率82℅lAcs、显微硬度为Hv185。
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