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该文分析了同种金属扩散焊接时接合区晶界迁移的能量条件及其动力学过程。接合区晶界迁移的能量条件为:-ΔG>G[*v0*]。G[*v0*]为接合面对晶界的钉扎能;-ΔG为使晶界迁移的驱动能,它取决于母材内部晶界能γ[*v0*]与接合面上的晶界能γ。凡促使G[*v0*]减小、γ[*v0*]增大和γ减小的因素,均将促进晶界的迁移。文中利用晶界迁移的台阶机制,提出了接合区晶界迁移速度关系式,并推导出有关迁移距离b的动力学过程。(本刊录)