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运用ANSYS有限元分析软件,针对800MPa超细晶粒低合金高强度钢,建立了电弧焊焊接过程有限元分析模型,对其温度分布规律进行了分析.分析结果所显示的焊接接头温度分布规律与经典焊接理论完全一致,横向温度分布与相同焊接参数下的实际试验得到的焊接接头温度分布一致,从而验证了所建立的有限元分析模型的正确性,表明该模型可用于进一步分析焊接接头组织和性能变化规律等焊接性研究工作.