【摘 要】
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金属化是半导体芯片制造中一个非常重要的工艺过程。在这个过程中,芯片内部的一些元件和结构单元,通过金属布线来连接集成在一起,而这些是金属布线在芯片上的一条条微沟道中
【机 构】
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福州大学化学化工学院,福建,福州,350002
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金属化是半导体芯片制造中一个非常重要的工艺过程。在这个过程中,芯片内部的一些元件和结构单元,通过金属布线来连接集成在一起,而这些是金属布线在芯片上的一条条微沟道中沉积得到的.目前主要的金属布线是由铜组成的.与铜相比,银具有更好的导电性能,随着计算机技术发展的需要,银必将成为新一代的布线金属。
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