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本文对电子元件封装中的无铅焊料进行了研究。文章阐述了无铅焊料的要求特性，围绕导电性粘结剂、 Sn-Ag系无铅焊料、Sn-Zn系无铅焊料、Sn-Bi系无铅焊料等焊接材料的性能和特点进行了论述。
无铅焊料研究动向
【摘 要】
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本文对电子元件封装中的无铅焊料进行了研究。文章阐述了无铅焊料的要求特性，围绕导电性粘结剂、 Sn-Ag系无铅焊料、Sn-Zn系无铅焊料、Sn-Bi系无铅焊料等焊接材料的性能和特点
【机 构】
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北京2808信箱
【出 处】
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北京电子学会表面安装技术委员会第二届学术年会
【发表日期】
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1999年6期
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