论文部分内容阅读
采用电阻法确定合金时效温区约为２６０￣５４０℃，研究了２８０℃、３８０℃及４８０℃时效对合金主要性能的影响。结果表明：ＡＧ５合金时效机制为有序强化，２８０℃、３８０℃时效形成ＣｕＰｂ有序结构，４８０℃为Ｃｕ〈，３〉Ｐｄ有序结构；前者比后者更有利于提高合金强度性能并降低电阻率。对比实验还表明３８０℃时效对改善合金综合性能的效果明显优于固溶强化和加工强化。