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研究了半导体致冷材料Bi<,2>Te<,3>表面化学镀镍工艺.针对Bi<,2>Te<,3>的特殊的物理与化学性质,选用特定的表面活性剂,设计了粗化液、敏化液和活化液配方.实现在催化毒性材料表面化学镀镍.同时探讨了敏化、活化及化学镀镍工艺参数的影响.
半导体致冷材料BiTe表面化学镀镍工艺研究
【摘 要】
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研究了半导体致冷材料BiTe表面化学镀镍工艺.针对BiTe的特殊的物理与化学性质,选用特定的表面活性剂,设计了粗化液、敏化液和活化液配方.实现在催化毒性材料表面化学镀镍.同时探讨了敏化、活化及化学镀镍工艺参数的影响.
【机 构】
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哈尔滨工业大学应用化学系电化学教研室(黑龙江哈尔滨)
【出 处】
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第七届全国电镀与精饰学术年会
【发表日期】
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2002年3期
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