【摘 要】
:
有机导电高分子的低热导率以及无机半导体的高Seebeck 系数相结合制备有机无机复合热电材料已经成为一种发展趋势。聚苯胺由于其具有较低的热导率,成本低,易制备等优点;银纳米粒子具有较高的Seebeck 系数与电导率,本文将聚苯胺与银纳米颗粒和银纳米线复合制备复合了薄膜材料,表征了复合材料的结构和热电性能。
【机 构】
:
北京化工大学材料科学与工程学院 100029
【出 处】
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中国化学会2017全国高分子学术论文报告会
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有机导电高分子的低热导率以及无机半导体的高Seebeck 系数相结合制备有机无机复合热电材料已经成为一种发展趋势。聚苯胺由于其具有较低的热导率,成本低,易制备等优点;银纳米粒子具有较高的Seebeck 系数与电导率,本文将聚苯胺与银纳米颗粒和银纳米线复合制备复合了薄膜材料,表征了复合材料的结构和热电性能。
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