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本文旨在探讨"浓H<,2>SO<,4>与KMnO<,4>结合应用于多层板的去钻污(或称去腻污)与凹蚀处理"理论与实践,克服了以往单独使用某一方法的缺陷,为提高金属化孔的可靠性提供了良好的先决条件.
浓HSO与KMnO结合在多层板去钻污中的应用
【摘 要】
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本文旨在探讨"浓HSO与KMnO结合应用于多层板的去钻污(或称去腻污)与凹蚀处理"理论与实践,克服了以往单独使用某一方法的缺陷,为提高金属化孔的可靠性提供了良好的先决条件.
【机 构】
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信息产业部电子第十五研究所PCB中心
【出 处】
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第六届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2000年4期
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