【摘 要】
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本文旨在探讨"浓HSO与KMnO结合应用于多层板的去钻污(或称去腻污)与凹蚀处理"理论与实践,克服了以往单独使用某一方法的缺陷,为提高金属化孔的可靠性提供了良好的先决条件.
【机 构】
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信息产业部电子第十五研究所PCB中心
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本文旨在探讨"浓H<,2>SO<,4>与KMnO<,4>结合应用于多层板的去钻污(或称去腻污)与凹蚀处理"理论与实践,克服了以往单独使用某一方法的缺陷,为提高金属化孔的可靠性提供了良好的先决条件.
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