最新AOI技术在低操作成本下的增强能力

来源 :2003春季国际PCB论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lbc573332496
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
与其他生产解决方案一样,AOI技术同样面临一个挑战,需要不断满足PCB制造商施加的压力,即降低价格和减少电路板的固定投资.这些已转化为降低操作成本的强烈要求,同时还要继续提高系统的功能.影响AOI系统成本效率的因素主要有四个方面.它们是产量、效率、检测和劳动成本.在计算投资回报率时,每个扫描成本並不是唯一的决定因素.检测成本由AOI系统的能力决定,通过尽早检测生产过程中缺陷来增加最终产量.这样做可以非常明显地影响最终产量.
其他文献
在当前PCB制造向HDI/BUM发展时,精细导线(2~3mil)的制造成了困扰PCB制造商的一大难题.传统的底片接触曝光成像技术对生产2mil的精细导线已是无能为力,激光直接成像及刻板技术
焊接质量对电子通信设备可靠性影响很大,产品发生故障有60-70%焊接因素引起的.因此,必须重视焊接工艺技术.文章通过实验项目,对可焊性的影响因素、产生原因及控制等进行了探讨
忍冬是我们比较熟悉的植物,特别是它的药用功能,自古以来就很著名。它是多年生半常绿左旋缠绕藤水,长可达9米以上。藤幼时绿色,密被短柔毛,木质化后呈棕褐色,老藤浅棕灰色,
文综述了纳米复合材料在绿色印制线路基材中的应用前景,介绍了纳米复合材料的阻燃特点、阻燃机理以及制备和性能,纳米复合材料在印制线路板基材中的应用适应了基材绿色化发展
本文主要对一组专用特性阻抗控制的印制线路板进行设计、生产、测试和计算,通过结构设计、计算、生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论,表明了合理的设计结构和完善的
虽然激光直接成像技术自从90年代初期就已经使用在印刷电路板的生产,但是唯有在1999年的第二代激光直接成像设备推出后,搭配紫线(UV)激光的控制技术、光阻剂的进步、光学的研
会议
目前,随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Multichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛的应用,盲微孔(Blind micro-
会议
设计L(11)正交试验,确定影响孔壁粗糙度的主要因素,根据试验结果设计L(4)正交试验,寻找优化的钻孔条件.另外试验了不同垫板、不同钻孔参数、不同吸尘方法、不同钻机对孔壁粗
中国的电子工业正在从基于廉价劳动力的低端产品生产向自主研发的高技术产品生产过渡.这种转变的结果是必须要对AOI一类的设备进行投资,特别是提升自动化的水平和方式.最初的
会议
当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,孔金属化在整个处理过程都很难达到工艺要求,最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污即凹蚀;第二就是沉铜过程中,溶液的交换受阻,更