【摘 要】
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随着材料合成技术的进步,各种新型的气敏材料被不断地开发报道,这些材料通常具有高的比表面积、有序的孔道分布、良好的电信号传输能力等特点,因此表现出高灵敏度、快响应恢复及良好的稳定性、选择性等性质,从而成为了气敏研究的热点.本文比较了使用不同的测试方法所获得的同种气敏材料的性能参数,分析了造成这些差异的原因,从而为针对新型气敏材料的性能测试提供了参考.
【机 构】
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集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区,长春,中国,130012 吉林大学电子科学与工程学院
【出 处】
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2011中国功能材料科技与产业高层论坛
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随着材料合成技术的进步,各种新型的气敏材料被不断地开发报道,这些材料通常具有高的比表面积、有序的孔道分布、良好的电信号传输能力等特点,因此表现出高灵敏度、快响应恢复及良好的稳定性、选择性等性质,从而成为了气敏研究的热点.本文比较了使用不同的测试方法所获得的同种气敏材料的性能参数,分析了造成这些差异的原因,从而为针对新型气敏材料的性能测试提供了参考.
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