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会议论文
PCB板面凹点原因分析及改善
PCB板面凹点原因分析及改善
来源 :第九届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:bbq2004_83
【摘 要】
:
本文对加厚铜生产过程中板面凹点形成原因进行了系统分析,并从公司生产实际出发,查找形成板面凹点的关键点,从流程维护、能力提升、系统预防等方面阐述了凹点问题的解决方案.
【作 者】
:
刘露
【机 构】
:
东莞生益电子有限公司
【出 处】
:
第九届全国印制电路学术年会
【发表日期】
:
2012年期
【关键词】
:
PCB板
凹点
原因分析
形成原因
系统预防
系统分析
生产过程
能力提升
流程维护
解决方案
板面
关键点
问题
加厚
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本文对加厚铜生产过程中板面凹点形成原因进行了系统分析,并从公司生产实际出发,查找形成板面凹点的关键点,从流程维护、能力提升、系统预防等方面阐述了凹点问题的解决方案.
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