【摘 要】
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本研究先以机械合金法合成CuZrTi/WC金属玻璃复合材料粉末,再以真空热压成型技术将此等粉末在不同压力条件下热压成型,实验所得显示Cu-Zr-Ti混合粉末中添加WC粉末经球磨处理5h后,可形成WC均匀散布于基材具宽广过冷液态区之CuZrTi金属玻璃基复合材料粉末,真空热压处理可将此等粉末成型为基材具纳米晶/非晶结构的CuZrTi/WC金属玻璃基复合材料块材,此块材的微硬度值为818kg/mm,与
【机 构】
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国立台湾海洋大学 中山科学研究院材料暨光电研究所
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本研究先以机械合金法合成Cu<,60>Zr<,30>Ti<,10>/WC金属玻璃复合材料粉末,再以真空热压成型技术将此等粉末在不同压力条件下热压成型,实验所得显示Cu-Zr-Ti混合粉末中添加WC粉末经球磨处理5h后,可形成WC均匀散布于基材具宽广过冷液态区之Cu<,60>Zr<,30>Ti<,10>金属玻璃基复合材料粉末,真空热压处理可将此等粉末成型为基材具纳米晶/非晶结构的Cu<,60>Zr<,30>Ti<,10>/WC金属玻璃基复合材料块材,此块材的微硬度值为818kg/mm<2>,与未添加WC之Cu<,60>Zr<,30>Ti<,10>块材的微硬度值694kg/mm<2>比较,其增加幅度约为18％,另外也观察到较大的成型压力会抑制结晶行为的发生而提高金属玻璃基复合材料的热稳定性.
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制备了铝电解用NiFeO基金属陶瓷惰性阳极,研究了环境温度及材料成分对导电率的影响.结果表明:NiFeO基金属陶瓷的导电率主要受温度、陶瓷基体导电率、金属成分及其在陶瓷相中分散度影响;当温度从573K升至1 233K时,NiFeO陶瓷的导电率由0.099S/cm提高到2.105S/cm;与NiFeO陶瓷相比,金属陶瓷的导电率有极大的提高,但二者随温度的变化趋势是一致的;1 233K时,金属含量为5
工具、模具材料所应具备之性质为高硬度、高耐磨性、良好的韧性及尺寸安定性;而热均压(Hot Isostatic Pressing)制程是基于使材料达到高强度、高硬度、进而延长组件寿命及有效成本的考量,当材料性质不能经由传统制造方法达成时,可透过热均压技术来进行改质.热均压技术可制造出高合金化、高致密性及化学均一性佳的制品,而且可得到细密的晶粒结构及均向性佳之机械性质.因此本实验选用高钒工具钢做为基材
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利用粉末冶金工艺结合轧制退火工艺制备了纳米碳管弥散强化铜材料,研究了轧制对纳米碳管在铜基体中发布的影响.结果表明,轧制能显著提高材料的密度和硬度,并且促使纳米碳管在铜基体中均匀分布,在组织中形成了大量的形变孪晶.
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研究了以钴或铬部分或全部代替镍对TiC-TiN-WC-Mo-20％粘结相体系Ti(C,N)基金属陶瓷组织性能的影响.结果表明:以钴或铬部分或全部代替镍不会从根本上改变Ti(C,N),基金属陶瓷的组织结构,但环形相和粘结相的合金成分会有所变化;随钴或铬含量的增加,合金的硬度增加,但强度和韧性有所下降;对于不同粘结相体系的合金,硬度相同时,以钴或铬部分或全部代替镍对合金断裂韧性的影响不大.
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