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以漂珠为造孔剂，通过调整漂珠的添加量(25％、35％、65％和85％)来改变轻质砖试样的气孔结构参数，研究了气孔率对试样热导率的影响，并借助于灰色关联理论分析了试样不同气孔孔径区间与热导率的相关性。结果表明，随着漂珠添加量的增加，试样的闭口气孔率和总气孔率显著增加，但开口气孔率变化不明显；在一定温度范围内，试样的热导率随着总气孔率的增大而呈指数关系减小；对不同孔径区间与热导率的灰色关联分析表明，<150μm的气孔与热导率的关联度最大。