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挠性覆铜板(FCCL)目前一般是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，通过有胶或者无胶与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。现在电子产品的更新换代日益频繁，电子垃圾也日因增多，但是作为FPC 基材中的聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等绝缘基膜和胶膜基本上都是无法生物降解，这些电子垃圾将给环境带来越来越大的环保压力，因此绿色环保的可降解挠性覆铜板材料将是未来FCCL 的必然发展趋势。