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气敏元件的性能不但与材料的显微结构有关,而且与气敏过程中氧化还原的产物及量的多少相关.针对此问题,借助于TGA热分析系统对3种不同晶粒尺寸的Al<,2>O<,3>基气敏元件在不同温度工作时的脱附量、吸附量进行了研究.
AlO基气敏元件反应过程中脱附量的研究
【摘 要】
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气敏元件的性能不但与材料的显微结构有关,而且与气敏过程中氧化还原的产物及量的多少相关.针对此问题,借助于TGA热分析系统对3种不同晶粒尺寸的AlO基气敏元件在不同温度工作时的脱附量、吸附量进行了研究.
【机 构】
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四川大学材料科学系(四川成都)
【出 处】
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2003年第十届全国电介质物理与功能材料学术会议
【发表日期】
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2003年12期
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