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本文介绍一种新型多功能选择性涂覆点胶技术。SMT点胶技术重点在高速度，半导体封装点胶技术重点在高精度，选择性涂覆技术重点在灵活性。
多功能选择性涂覆技术
【摘 要】
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本文介绍一种新型多功能选择性涂覆点胶技术。SMT点胶技术重点在高速度，半导体封装点胶技术重点在高精度，选择性涂覆技术重点在灵活性。
【机 构】
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东莞市安达自动化设备公司，西南交通大学
【出 处】
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2010中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2010年期
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