【摘 要】
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首先,采用基于云纹干涉法原理的三维光学系统对倒装焊塑料球形阵列电子封装结构(FCPBGA)的湿-热变形进行了实验研究,得到了封装结构不同时刻的三维变形场.其次,对封装结构的湿扩散过程进行了有限元模拟,得到不同时刻的封装结构的湿度场.最后,对封装结构在湿-热载荷作用下的应力场和位移场进行了有限元数值计算.实验的结果和有限元计算结果相互验证.
【机 构】
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北京航空航天大学固体力学研究所,北京100191
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首先,采用基于云纹干涉法原理的三维光学系统对倒装焊塑料球形阵列电子封装结构(FCPBGA)的湿-热变形进行了实验研究,得到了封装结构不同时刻的三维变形场.其次,对封装结构的湿扩散过程进行了有限元模拟,得到不同时刻的封装结构的湿度场.最后,对封装结构在湿-热载荷作用下的应力场和位移场进行了有限元数值计算.实验的结果和有限元计算结果相互验证.
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研究了以碳纤维增强的复合材料层合板为面层的泡沫金属夹芯板的动态响应.采用有限元软件ABAQUS对此种复合材料夹芯板在低速冲击情况下的动态响应以及吸能特性进行了模拟分析,对于泡沫金属使用了可压缩泡沫模型,对于复合材料层合板使用了Hashin破坏准则.
通过细观尺度的离散元建模和高速冲击模拟,获得了多孔脆性介质的冲击响应特征与规律.通过实例模拟,初步探讨了多孔脆性介质在高速冲击下的双波响应对于抗冲击装置设计的潜在应用.
通过引入基于圆形率的形状因子,修正Laplace稳态导热方程的特解,得到了一种完全解析的有效导热系数模型,该模型能够预测具有空间随机分布低导热孔非均质材料(例如闭孔泡沫铝)的有效导热系数.根据闭孔泡沫铝孔形貌和孔隙率的关系,将其划分为几个区间,每个区间具有不同孔隙率且其代表性孔形状做多边形近似处理,得到了全孔隙率区间的闭孔泡沫铝有效导热系数上下限.
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基于全复合材料点阵夹芯结构优异的比刚度和比强度,结合黏弹性材料的高阻尼特性,设计制备兼具结构承载功能和减振功能的多功能结构.通过模态实验和有限元数值预报两种方法研究了面板内含黏弹性材料的全复合材料点阵夹芯结构的动力学响应和阻尼特性.
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通过实验研究了1-(2)2-2和3-2型CFALLs的拉伸,压缩,三点弯曲和低速冲击等力学性能.利用有限元方法模拟低速冲击载荷下CFALLs的失效过程,采用基于混合失效准则的界面内聚力单元模拟纤维金属分层问题.
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