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本文先分析影响垂直电镀板面均匀性的因素，然后根据板件铜厚不均匀的特点和电铜缸的结构，有针对性地设计一系列试验。通过改造电铜缸的挡板和改善电镀边条管理办法，解决了影响垂直电镀的板面铜厚不均匀问题。
垂直电镀板面均匀性探索及应用
【摘 要】
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本文先分析影响垂直电镀板面均匀性的因素，然后根据板件铜厚不均匀的特点和电铜缸的结构，有针对性地设计一系列试验。通过改造电铜缸的挡板和改善电镀边条管理办法，解决了影响垂
【机 构】
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汕头超声印制板公司
【出 处】
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2005秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2005年期
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