【摘 要】
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本文利用透射电子显微镜(TEM)对研究了镍硅(Ni/a-Si)薄膜间相互作用机制。通过对样品退火前后的对比发现：在550℃退火30min 后，镍向非晶硅中扩散，并以纳米团簇形式存在。同时在镍硅界面观察到化合物相(Ni2Si 或NiSi2)。原位TEM 研究表明， 500℃时，虽然观察到镍会沿着镍硅界面向非晶硅中扩散，但并没有明显的新物相析出；当温度升高到600℃时，会有新的化合物相(Ni3Si)在
【机 构】
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汕头大学理学院物理系,广东汕头,515063 中国科学院物理研究所,北京,100000
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本文利用透射电子显微镜(TEM)对研究了镍硅(Ni/a-Si)薄膜间相互作用机制。通过对样品退火前后的对比发现：在550℃退火30min 后，镍向非晶硅中扩散，并以纳米团簇形式存在。同时在镍硅界面观察到化合物相(Ni2Si 或NiSi2)。原位TEM 研究表明， 500℃时，虽然观察到镍会沿着镍硅界面向非晶硅中扩散，但并没有明显的新物相析出；当温度升高到600℃时，会有新的化合物相(Ni3Si)在镍硅界面处形成，这与界面热力学的计算相吻合。由此可得，对于镍硅双层薄体系，镍硅之间的反应是发生在界面处，镍是主要的扩散元素。
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