在电子产品的制造以及SMT生产中，品质的最高目标是"零缺陷"（Zero Defect），它是业界苦苦追求的理想状态，也是大家努力的方向。不过在实际生产中，由于受各种各样因素的影响，把产品良率做到百分之百还很难，免不了会产生一点品质缺陷；糟糕的是这种缺陷一旦流落到客户端或者用户手里，必然会令客户和顾客很不满意或产生疑虑，严重者甚至可能令其对工厂的制造能力水平失去信心。产品缺陷是指组件与规定要求不相符的部分，而品质缺陷是品质与对应的规格要求不相符的问题。搞好品质缺陷分析和客诉处理，降低客户抱怨比（CPM），无疑是客户关系管理（CRM）中的重点，也是对自己努力改善产品质量的一种鞭策。 SMT电子组件的品质缺陷纷繁复杂，其客诉对策处理也务必深思熟虑有的放矢。在处理客人投诉时，务必搞好不良品缺陷分析，及时写好改善对策回复客户，并帮其答疑解惑恢复信心；同时，把改善对策不折不扣地落实到工作中去，追溯并确认问题被有效解决，是非常重要和必要的。一般地，作为对外沟通的窗口与桥梁，制程工程师（PE）或品质工程师（QE）可能每天都要处理这些问题，所以务必深谙此道。因而，他们不仅需要具有较深的SMT理论功底和丰富的实践经验，还要具有较高的专业素养、沟通技巧、责任心，以及对产品追求卓越和客户至上的观念。在做PCBA焊点或器件的失效分析时，需要按照一定的流程与步骤进行（参考图表1），在方法上可借鉴或遵循"5W+2H"和"4M+E"的方法与原则。在做失效分析（FA）时，需要问5个为什么以及怎么做（When， Where，Who，What，Why，How and How Much），或者从人、机、料、法以及环境5个方面（Man，Machine， Material，Method，Environment）展开分析。对于客诉的改善行动要求或改善行动报告 CAR(Corrective Action Report)，业界比较通用的解决办法是PDCA管理循环系统（Plan-Do-Check-Action）及八项原则的问题解决（8Discplines of Problem Solving）。可以说，在SMT工厂中坚定不移地实施8D方法与6sigma 目标，无疑是搞好品质缺陷与客诉对策管理的重要方案。8D是解决问题的8个工作基本步骤，即成立专案项目小组、缺陷或问题描述说明、实施临时管制措施、寻找根本原因、验证永久纠正措施有效性、实施永久纠正措施、预防问题再发生、问题成功结案。而6sigma管理法是一种统计评估法，核心是追求零缺陷生产，防范产品责任风险，降低成本，提高生产率和市场占有率，提高顾客满意度和忠诚度。搞好SMT 品质缺陷分析与客诉对策，是客户关系管理（CRM）的基本要求，必须认真对待、集思广益、全力以赴。在提供客诉对策前，首先须对问题做深入的调查研究与缺陷分析FA（Failure Analysis），从而找到问题的根本原因（Root Cause）。其次在语言上须采用专业术语、措词上须把握好分寸并力求言简意赅、一字不苟，逻辑上须思维缜密前后照应，提供相关的佐证资料须详实确凿、图文并茂。同时，产品的缺陷描述须准确严谨，预防遏制措施（短期与长期）、改善行动之校验、预防重复发生的管制以及纠正行动计划等，务必明确落实到具体日期和责任人。电子组件（PCBA）失效分析的基本步骤是，明确分析对象，确定失效模式，判断失效原因，研究失效机理，最后提出预防改善措施。而通过本文的讲解和分析，笔者希望业界同仁能够对电子组件缺陷的基本分析方法和客诉对策处理有较为全面的认识，并掌握电子组件有关失效问题的预防措施，提高电子组件失效分析的能力，提高电子组件的质量和可靠性水平。