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采用TEM对芳纶纤维/浆粕界面特征进行表征，探讨了界面微观结构与芳纶纸基材料综合性能的相关性。TEM观察结果表明，不同制造工艺的纤维，其微细纤维的精细程度也有较大差异；热压过程并没有使得芳纶微纤维间熔融为一体，而是在纤维与基体间形成一个相互交叉的过渡区界面，界面的结构也不尽相同，纤维与浆粕间界面结构或形成镶嵌的“钉扎型”，或形成“间隙型”界面。这些结构对纤维与浆粕间的粘结性能有影响，因此形成的纸张物理性能也有一定的差异。