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随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，传统电磁屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制。汉高半导体封装电磁干扰屏蔽材料是定位于封装级别的电磁干扰屏蔽材料，利用汉高在导电材料方面的多年研究经验，开发应用于封装级别，且区别于金属溅射的屏蔽材料，包括应用于器件体内的箱式屏蔽材料和器件表面的包封式屏蔽材料，帮助实现未来电子设备更高空间利用率、灵活的电路板排布、更低的材料成本、更小更轻薄的设计。同时，汉高也开发了一系列晶圆级封装的包封与保护材料，满足半导体封装设计的发展。