【摘 要】
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随着MEMS技术的不断发展,SiC基MEMS器件以其在电学、力学和摩擦学上优良的性能可以很好满足MEMS在极端条件下的应用.SiC微结构高效精密加工是限制其得以广泛应用的主要原因之
【出 处】
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第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)
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随着MEMS技术的不断发展,SiC基MEMS器件以其在电学、力学和摩擦学上优良的性能可以很好满足MEMS在极端条件下的应用.SiC微结构高效精密加工是限制其得以广泛应用的主要原因之一.激光微细加工SiC晶体能够得到较高的刻蚀速度,且减少加工步骤,可以避免加工掩膜,可和数控程序结合加工复杂曲面等优点.本项目主要研究了多波长固体激光加工SiC晶体的微观动力学机制及微结构高效精密加工技术.
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