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本文研究了宽带小型化双环铁氧体移相器,通过HFSS软件仿真计算,分析了这种移相器的匹配段设计、插损、驻波、差相移以及相移频率响应特性.
C波段宽带小型化双环铁氧体移相器
【摘 要】
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本文研究了宽带小型化双环铁氧体移相器,通过HFSS软件仿真计算,分析了这种移相器的匹配段设计、插损、驻波、差相移以及相移频率响应特性.
【机 构】
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南京国睿微波器件有限公司 210061
【出 处】
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第十六届全国磁学和磁性材料会议暨第十七届全国微波磁学会议
【发表日期】
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2015年11期
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本文简要叙述了超低频带线宽带环行器高场、宽带的工作原理,针对旋磁效率和带宽问题提出了解决方法,说明了研制思路,并对实验结果进行了分析.从工程应用出发，论述和验证了超低频带宽宽带环行器的设计思路，初步实现了一定性能的环行器的开发，这种器件对于未来的军用和民用设备应该均能得到很好的发展和广泛的应用，显示了广阔的市场前景。当然，为了进一步提高此类器件的性能，仍有许多研究工作还须进一步深入和完善，极窄共振
本文阐述了一种低频带、小型化的带线结环行器,重点介绍了设计原理,并利用HFSS进行建模仿真和设计优化.研制成功的环行器外形尺寸为120*120*30(mm3),在米波段可以达到25％的带宽,在该带宽内电压驻波比≤1.25,正向损耗≤0.6dB,反向隔离≥20dB,并能承受一定的微波功率.
本文阐述了微带环行器工作原理,并用HFSS软件对环行器及部件进行仿真优化,成功设计优化了一种X波段宽带大功率微带隔离器器,该隔离器带宽30％,插损＜0.8dB,隔离＞16dB,驻波＜1.30,功率＞50W(p).主要的材料参数为：饱和磁化强度：4πMs=1600Gs，介电常数：εr=13.5，介质损耗：tanδ=2*10-4。阐述了高功率微带隔离器设计方法，并基于所设计的环形器结构，制作并测了该环
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本文介绍了一种法兰盘隔离器,通过HFSS(high frequency structure simulative)仿真技术与数控加工技术的结合,使得器件的腔体整体加工成型,从而提高了器件的批生产能力和器件的一致性,特别是器件间的插入相位一致性;减少了人工加工装配调试;提高了器件承受平均功率的能力及器件的可靠性,因此这种法兰盘隔离器特别适用于机载、弹上和地面多种型号的微波系统.
本文对退磁场产生的机理以及影响退磁场大小的因素进行了初步探讨,并用Maxwell3D仿真软件对退磁场大小进行了仿真计算,由于退磁场的存在，铁氧体内部的磁化强度会小于外加磁场的强度，因此在实际工程应用中必须要考虑退磁场的影响，对影响铁氧体样品的退磁场大小的因素进行了分析，并利用Maxwell3D仿真软件对退磁场大小进行了仿真计算，给出了一些结论：退磁场和材料的饱和磁化强度有关，饱和磁化强度越大，退磁
推导了在有大信号微波功率加载条件下进动方程的展开式,结合高场圆盘结环行器中微波传播的模式特点及边界条件,得出了三阶交调电场的表达式.通过编程计算,得到了结式环行器三阶无源交调值与输入信号幅度、外加磁场强度间的相互关系.根据计算结果,用HFSS设计并制作了一款高场结式环行器,并对该环行器三阶交调性能进行了测试,测试结果与理论分析较为吻合.
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本文主要介绍了双模互易铁氧体移相器的工作原理及设计方法,并讨论了工程应用中影响器件性能的各种因素,最后本文给出了部分试验结果.研制出X波段双模互易移相器，垂直线极化输入，水平线极化输出，频率4％带宽，工作温度-40～+65℃，常温下器件损耗最大值不大于1.1dB，高低温下器件损耗最大值不大于1.5dB。此类移相器在设计中遇到的几个难点是器件的小损耗、高次模的抑制和装配工艺的保证，器件的损耗包括材料