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@@在电子制造众多技术环节中，没有其它两种技术比封装与组装技术可比性更多的了。无论技术内涵还是外部特征，这两种分别属于半导体和整机制造行业的技术都是你中有我、我中有你，联系越来越紧密，界限越来越模糊。这既是电子产品微小型化和多功能化的必然结果，也是未来各种技术交叉和融合的发展趋势。
电子封装/组装技术的交叉与融合
【摘 要】
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@@在电子制造众多技术环节中，没有其它两种技术比封装与组装技术可比性更多的了。无论技术内涵还是外部特征，这两种分别属于半导体和整机制造行业的技术都是你中有我、我中有你
【机 构】
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清华大学 清华-伟创力SMT实验室
【出 处】
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2010中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2010年期
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