近年来随着纳米技术的蓬勃发展，纳米尺寸的检测相关技术也相对的跟着重要，有关纳米尺寸的检测最常使用的设备，包括原子力显微镜、干涉显微镜、扫描电子显微镜等，使用原子力显微镜与干涉显微镜进行三维表面形貌量测时，为了使量测有正确的结果，通常需要先以阶高标准片、显微标准试片或深宽比测试片对量测仪器进行校正。本研究室为了满足纳米产业的需求，以精密钻石车削之加工方式进行大於1μm之标准片制作，而纳米等级的阶高标准片、深宽比测试片则是以半导体制程制作。目前制作成功的阶高标准试片范围从5 nm～200μm，金属切削制程在5 mm之范围内，阶高均匀性小於50 nm，半导体制程以阶高5 nm的标准片为例，表面粗度的最高峰值与最低峰值的差异约为1nm，显微标准试廾的制作范围从1mm～300mm，以300mm的显微标准片为例，准确度约为3 μm，已开发之标准片中，仍存在有表面粗度或表面曲率过大的问题，若使用於接触式仪器则恐有不耐磨耗的问题，另相较於传统加工方法而言，半导体成品亦有清洁不易之问题，未来将持续进行改进研究。