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采用水滴法实验对比银粉、银包铜粉为导电相制备的聚合物浆料的银迁移过程、迁移电流和时间的关系、迁移发生前后阳极表面形貌,并对迁移生成物进行SEM、EDS和XRD分析测试,结果表明:在施加正电压和水电解质的作用下,两者都会发生银离子迁移。在相同条件下,银包铜粉浆料的抗银迁移性能大大优于银浆。银包铜粉浆料抗迁移机理是银包铜粉在阳极溶解过程中,铜优先于银溶解,生成的沉淀物会粘附在阳极表面,增加阳极的表面电阻,阻止阳极的溶解;在阴极上银的沉积速度降低,大大延长了电极间的短路时间。