【摘 要】
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聚焦离子束(focused ion beam，简写FIB)是一个微纳加工和观察分析设备。在强电场下金属离子溢出液态离子源，形成束流，经光圈限束、加速、聚焦、象散校正、偏转，打到样品指定点上。利用其溅射效应，FIB可用于样品表面亚微米尺寸的刻蚀，控制其扫描路径可以在无掩模下刻蚀任意图形。选择束流、加速电压和时间可以得到不同深度、不同纵深比的刻蚀。但是溅射原子容易再沉积，影响刻蚀纵深比并阻止进一步刻蚀
【机 构】
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山东大学物理学院,济南,250100 北京大学物理学院,北京,100871
【出 处】
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全国第十二届电子束离子束学术年会、第九届电子束焊接学术交流会、第十一届离子源学术交流会、高能束加工技术研讨会、第十届粒子
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聚焦离子束(focused ion beam，简写FIB)是一个微纳加工和观察分析设备。在强电场下金属离子溢出液态离子源，形成束流，经光圈限束、加速、聚焦、象散校正、偏转，打到样品指定点上。利用其溅射效应，FIB可用于样品表面亚微米尺寸的刻蚀，控制其扫描路径可以在无掩模下刻蚀任意图形。选择束流、加速电压和时间可以得到不同深度、不同纵深比的刻蚀。但是溅射原子容易再沉积，影响刻蚀纵深比并阻止进一步刻蚀。采用辅助气体可改善这种状况。选择某种气体在刻蚀过程中喷到样品表面刻蚀区，高能粒子束诱发气体原子与溅射原子反应生成挥发物质而被带走，进而降低再沉积。它不仅能提高刻蚀速率，而且能增加刻蚀纵深比。
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