刚玉质耐火原料的显微结构分析

来源 :第十二届全国耐火材料青年学术报告会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kuwowangzhen111
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利用FEI公司的扫描电子显微镜和牛津公司的能谱仪,对耐火材料生产中常用的4种刚玉质原料(烧结刚玉、电熔白刚玉、电熔棕刚玉、亚白刚玉)进行了显微结构分析,通过观察原料中气孔的大小与分布、刚玉晶体尺寸大小、杂质状态及分布,总结出其显微结构特征。
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以用后铝锆碳滑板与用后钢包渣线镁碳砖为原料,按照尖晶石理论组成对两种物料进行配料,并采用共磨的方法进行混料,置于坩埚中于1 300、1 400、1 500℃进行煅烧,作为A试样;同时采用相同办法。以用后铝锆碳滑板与用后钢包普通镁碳砖进行试验,作为B试样。通过化学分析、XRD和SEM对烧后试样的化学组成、相组成和显微结构进行分析。结果表明:以用后铝锆碳滑板与用后钢包渣线镁碳砖或普通钢包镁碳砖为原料是
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