【摘 要】
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随着电子产品向着便携式、小型化、智能化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中BGA类芯片以其占用空间小,集成度高等优势已
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随着电子产品向着便携式、小型化、智能化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断孕育而出,其中BGA类芯片以其占用空间小,集成度高等优势已经被广泛的应用于各类电子产品中,但因为其焊点在器件底部,焊接和检测都存在特定的难度,因此BGA类芯片的焊接对策要针对其固有的特点.
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