基于低熔点金属及其合金的计算机芯片散热方法

来源 :中国工程热物理学会2004年传热传质学学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zfgzfgzfg
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本文提出了一种崭新的利用低熔点金属或其合金作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法.以镓为工质实验研究了其对模拟发热芯片的冷却效果,结果表明液态金属冷却效果明显优越于水冷方式,且利于整个散热系统的紧凑化和微型化.本文研究为发展高散热密度的芯片冷却技术开辟了新的途径.
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