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本文利用电化学交流阻抗谱(EIS)和电化学石英晶体徽天平(QCM)来分析和研究硫酸盐还原菌(SRB)在固体金电极表面的粘附动力学。预处理的金电极浸泡在SRB菌液中从而使微生物能够枯附到电极表面。基于电化学检测的数据，通过简单的公式推导来定量的评估细菌的粘附行为，同时提出了一个利用等效电路拟合得到的来阻抗谱的双电层电容变化的模型。另外，(QCM和扫描电子显微镜(SEM)也被用来表征细菌粘附的动力学过程。