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目前来说,通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上,对多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔技术进行了较为详细的论述.
多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔研究
【摘 要】
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目前来说,通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上,对多层印制板制造金属化孔互
【机 构】
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南京电子技术研究所,江苏 南京 210013
【出 处】
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第八届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2008年期
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