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LED封装中荧光粉的选择与解决方案
【出 处】
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2014中国(浙江)第四届LED照明产业链择优配套会议
【发表日期】
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2014年10期
其他文献
报告将从LED衬底材料(蓝宝石,碳化硅,硅及氮化镓)、芯片结构(UX：3,垂直,倒装及正装)、荧光粉涂覆技术到封装方式和材料,深入全面地解析LED最前沿的技术进展和研究成果,分享LED未来的光效提升路线及成本降低趋势,最后探讨如何从光、电、热等多方面(如颜色角度均匀性,最大驱动电流密度及热流明与冷流明比值等)来合理鉴别LED的品质和性能。
会议
文章介绍了随着灯丝LED和恒流二极管的进展,通过管型基元LED技术可以在A60泡壳中装入16～20根灯丝LED,获得约1700lm的光通。文章对灯丝LED在A60泡壳中的排列,管型基元LED的散热,以及泡壳的对流设计等问题提供了一些建议。最后文章指出管型基元LED的发展潜力在于芯片设计和封装工艺。
随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。
会议