介孔玻璃粉末的制备以及与空穴基板复合研究

来源 :中国工程院化工、冶金与材料工学部第七届学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：icetqq

【摘要】

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以阳离子表面活性剂CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)与非离子型表面活性剂(嵌段聚合物P123)复配的混合表面活性剂作为结构导向剂,以正硅酸乙酯为硅源,运用水热合成法合成了平均孔

【作者】

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韩建军徐峰赵修建

【机构】

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武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,湖北武汉430070

【出处】

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中国工程院化工、冶金与材料工学部第七届学术会议

【发表日期】

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2009年期

【关键词】

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介孔材料玻璃粉末制备空穴基板十六烷基三甲基溴化铵非离子型表面活性剂阳离子表面活性剂

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以阳离子表面活性剂CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)与非离子型表面活性剂(嵌段聚合物P123)复配的混合表面活性剂作为结构导向剂,以正硅酸乙酯为硅源,运用水热合成法合成了平均孔径达8.879nm、比表面积508.6m2/g和孔容1.129 cc/g的SiO2介孔材料,其结构和性能运用氮气吸附和投射电镜进行了表征.通过介孔玻璃粉末与空穴基板的复合研究,可以制备出生物芯片复合玻璃载体材料.

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