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本文介绍了一种为适应光纤陀螺小型化的要求而研制的2×2型细径保偏光纤耦合器(包层直径为80μm)。针对细径保偏光纤与常规保偏光纤(包层直径为125μm)的不同，对常规保偏光纤耦合器的制作工艺进行了改进。采用了“衍射定轴技术”，“无拉伸熔锥技术”和“高稳定性封装技术”。所研制的细径保偏光纤耦合器性能指标为:封装尺寸:φ3×26mm，尾纤直径:80μm，分光比:(50±2)％，附加损耗<0.3dB，隔离度>50dB，回波损耗>50dB，消光比>20dB，全温范围(-40℃-60℃)消光比变化量<3dB，分光比变化量<2％。