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在我国，作为真空断路器核心元件的真空灭弧室目前已发展至第五代。小型化、复合外绝缘保护是第五代真空灭弧室的主要特征。由于复合绝缘技术的应用，真空灭弧室的外绝缘能力不再依赖于瓷壳爬距，真空灭弧室的体积可以做得更小，但在设计中必须考虑其结构和内部电场分布的优化、以提高开断和绝缘能力的可靠性。本文对TD-12／1000—25(2332)型小型化真空灭弧室的研制进行了介绍。